2018年11月13日早上，Intel宣布推出XMM 8160 5G多(duō)模基帶，可(kě)用(yòng)于手機、PC和網絡設備等，Intel計劃該基帶在2019年下半年出貨，2020年上半年首批商(shāng)用(yòng)設備上市。中(zhōng)國(guó)移動、華為(wèi)、OPPO、小(xiǎo)米也曾公(gōng)開表示，在2019年上半年發布5G手機，我國(guó)三大運營商(shāng)均計劃2019年實現5G預商(shāng)用(yòng)、2020年實現5G正式商(shāng)用(yòng)。5G即将照進現實。

       5G賦能(néng)物(wù)聯網

       國(guó)際電(diàn)聯無線(xiàn)電(diàn)通信組(ITU-R)定義了未來5G三大應用(yòng)場景，海量連接物(wù)聯網業務(wù)mMTC就是其中(zhōng)之一。5G的到來，可(kě)能(néng)會給整個物(wù)聯網行業帶來意想不到的巨大改變，人和物(wù)體(tǐ)随時無縫連接到超快網絡是怎樣一番景象？無疑，這将使社會生産(chǎn)力水平達到一個新(xīn)高度。

       中(zhōng)國(guó)移動曾表示，基于大連接戰略，到2020年要實現50億連接目标，形成物(wù)聯網“雲-管-端”全方位體(tǐ)系架構，以推動物(wù)聯網在各行各業的規模應用(yòng)。